Anvendelsesegenskaber og fordele ved keramisk laserskæremaskine

XT Laserpræcisions laserskæremaskine

Den keramiske laserskæremaskine er en optisk fiberskæremaskine med høj præcision, der er specielt brugt til at skære keramiske spåner mindre end 3 mm. Det har karakteristika af høj skæreeffektivitet, lille varmepåvirket zone, smuk og fast skæresøm og lave driftsomkostninger. Det bryder den traditionelle forarbejdningsmetode og er især velegnet til skæring af keramiske spåner og keramiske substrater. Forslag:

Keramik har specielle mekaniske, optiske, akustiske, elektriske, magnetiske, termiske og andre egenskaber. Det er et funktionelt materiale med høj hårdhed, høj stivhed, høj styrke, ikke-plasticitet, høj termisk stabilitet og høj kemisk stabilitet, og er også en god isolator. Især elektroniske keramiske materialer med nye funktioner kan opnås gennem præcis styring af overflade, korngrænse og størrelsesstruktur ved at drage fordel af elektriske og magnetiske egenskaber, som har stor anvendelsesværdi inden for digitale informationsprodukter såsom computere, digital lyd og videoudstyr og kommunikationsudstyr. Men på disse områder er forarbejdningskravene og vanskelighederne for keramiske materialer også højere og højere. I denne trend erstatter laserskæremaskineteknologien gradvist den traditionelle CNC-bearbejdning og opnår kravene til høj præcision, god forarbejdningseffekt og hurtig hastighed ved anvendelsen af ​​keramisk skæring, ridsning og boring.

Blandt dem bruges elektronisk keramik, som er meget udbredt i varmeafledningspletter af printplader, avancerede elektroniske substrater, elektroniske funktionelle komponenter osv., også i mobiltelefonens fingeraftryksidentifikationsteknologi og er blevet en trend i smartphones i dag . Ud over fingeraftryksgenkendelsesteknologien for safirbase og glasbase præsenterer fingeraftryksgenkendelsesteknologien for keramisk base og de to andre en trepartssituation, uanset om det er den øverste Apple-telefon eller den indenlandske smartphone på 100-yuan-markedet. Skæringsteknologien for elektronisk keramisk substrat skal behandles ved laserskæring. Ultraviolet laserskæringsteknologi bruges generelt, mens QCW infrarød laserskæringsteknologi bruges til tykkere elektroniske keramiske chips, såsom den keramiske bagplade på mobiltelefoner, der er populær på nogle mobiltelefonmarkeder.

Generelt er tykkelsen af ​​laserbehandling af keramiske materialer generelt mindre end 3 mm, hvilket også er den konventionelle tykkelse af keramik (tykkere keramiske materialer, CNC-behandlingshastighed og effekt skyldes laserbehandling). Laserskæring og laserboring er de vigtigste forarbejdningsprocesser.

Laserskæring Laserskæringsmaskine er berøringsfri bearbejdning af keramik, som ikke vil producere stress, lille laserplet og høj skærenøjagtighed. I processen med CNC-bearbejdning skal bearbejdningshastigheden reduceres for at sikre nøjagtigheden. På nuværende tidspunkt omfatter det udstyr, der er i stand til at skære keramik på laserskæringsmarkedet, ultraviolet laserskæremaskine, justerbar pulsbredde infrarød laserskæremaskine, picosecond laserskæremaskine og CO2 laserskæremaskine.

Keramisk laserskæremaskine er en højpræcisions laserskæremaskine med egenskaberne høj skæreeffektivitet, lille varmepåvirket zone, smuk og fast skæresøm og lave driftsomkostninger. Det er et avanceret fleksibelt forarbejdningsværktøj, der er nødvendigt for at forarbejde produkter af høj kvalitet.

Funktioner af keramisk laserskæremaskine

Højeffektlaser er konfigureret til at skære og bore keramisk substrat eller tynd metalplade med tykkelse mindre end 2 mm. Fiberlaser med høj strålekvalitet og høj elektro-optisk konverteringseffektivitet sikrer pålideligheden og stabiliteten af ​​skærekvaliteten.

Højpræcisions bevægelsesplatform: Maskinbasen er lavet af granit, og bevægelsesdelen er lavet af bjælkestruktur med høj nøjagtighed og god stabilitet. Vedtag en speciel styreskinne med høj præcision og høj stivhed, lineær motor med høj acceleration, højpræcisionsindkoderpositionsfeedback og løs problemerne med traditionel servomotor plus kugleskruestruktur, såsom mangel på stivhed, tom retur og død zone;

Automatisk kompensation og blæsekølefunktion til dynamisk fokusering af laserskærehovedets Z-akse.

Professionel skæresoftware er vedtaget, og laserenergien kan justeres og styres i softwaren.

Lasertypen kan være puls, kontinuerlig eller QCW.

Brugen af ​​keramik er af epokegørende betydning. Til bearbejdning af keramik er laserteknologi en epokegørende værktøjsintroduktion. Man kan sige, at de to har dannet en tendens til gensidig forfremmelse og udvikling