Picosecond laserskæremaskine

Picosecond Laser Cutting Machine den ultrahurtige picosecond-glaslaser-reducerende bærbare computer anvender let-at-kontrollere berøringsfri og lav-forurenende videnskab for at opnå højpræcisionsskæring.

Picosecond IR Ultra-hurtige laserkilde

Adopterede Picosecond IR Ultra-hurtige lasere er stærke og overkommelige, de producerer overdreven styrkeimpulser med perioder under 10 ps. Picosecond Laser Cutting Machine laseren er fuldstændig baseret på en hybrid optisk forstærkerstruktur, der kombinerer velsignelserne ved fiberlaservidenskab med stærke landdiodepumpede multi-pass forstærkere. Kompakt og vandkølet, denne laser er lav beskyttelse og ønsker på ingen måde omjustering. Med burst-tilstand valgfri, burde den være passende til rangefunktioner med lave omkostninger!

Fuldautomatisk asynkron smart lastning og losning struktur

Bearbejdning med to platforme sparer tid til aflæsning og aflæsning. For stoffer med særligt lette reducerende mønstre kan den asynkrone på- og aflæsningsform fordoble bearbejdningskapaciteten. Hele redskabssættet realiserer den tydeligt indbyggede glasdug fra stoframmen, der genvindes til laserudskæringen og udskæringen ned til stoframmen, som kan forstå den ubemandede drift af hele processen.

Højpræcisions bevægelige komponenter

Picosecond Laser Cutting Machine anvender lineær motor, importeret digital gitterlineal, gør maskinen med overdreven præcision.
Portalform og arbejdsbord i marmor, to gange slibeproces, overdreven præcision og stabilitet.

Udstyret med CCD fantasifuld og forudseende scanning, automatiseret målpositionering, offset-korrektionskompensation, grænseløs korrektion, det største behandlingsområde er 750 mm×550 mm.

Andre fordele

Video

Ansøgning

Glasskæring, coated linse, LCD-kludskæring, safirskæring, automobilcentral styreglas, forskydningsdisplay

Fiber laser maskine

Fiber laser maskine. Picosecond laser, enkelt puls energi er høj, behandling uden varmeledning;

0 skrøbelige forbrugsstoffer, ultrahøj stabilitet;

Vedtag picosecond wire skæreteknologi til at "direkte skære igennem" materialer;

Skæring af prøver

Produktparametre